研发类
主要负责射频前端模块内芯片的研发和开发，主要产品为射频功率放大器、射频开关、控制电路等
RF PA研发工程师，上海
5人
- 参与射频前端芯片的研发全过程，包括架构研究、电路设计及仿真、版图或版图指导、芯片调试及解决应用问题和量产问题。
- 设计模块包括PA、RF Switch、LNA、Filter、Multi-chip Module (MCM)。
- 深入了解射频前端产品工作模式、指标及系统要求。
- 熟悉射频芯片测试和调试平台。
- 硕士以上学历，射频、微波或模拟微电子专业。
- 应届或有工作经验。
- 参与过射频前端芯片研发，有GaAs流片经验者优先。
- 具备扎实的射频基础，深刻理解射频电路原理，包括以下模块至少之一：PA、RF Switch、LNA、MCM、RF Filter、FEM。
- 熟悉射频前端研发流程及工具，如ADS、Momentum、HFSS、MCM版图设计工具。
- 有射频芯片实验室调试经验者优先，熟悉射频测试设备（如信号源、频谱仪、网络分析仪等）。
- 具备团队合作精神，好学上进，认真敬业，责任心强。
CMOS PA研发工程师，上海
5人
- 参与射频PA产品的研发全过程，包括架构研究，电路设计及仿真，版图 或版图指导，芯片调试/debug，及解决应用问题和量产问题。
- 学习并深入了解射频前端产品工作模式，指标及系统要求。
- 硕士以上学历，射频，微波或模拟微电子专业
- 应届或有工作经验
- 有扎实的射频基础，理解射频电路原理
- 有CMOS PA相关研发经验优先
- 熟悉射频前端研发流程及工具，比如Cadence、ADS等
- 熟悉射频测试设备，如信号源、频谱仪、网络分析仪等
- 有团队精神，好学上进，认真敬业，责任心强