• 芯朴科技 | 让无线连接更简单
    提供简洁、易用、高性能的射频前端解决方案
  • 引领无线连接“核心”技术突破
    基于前沿的射频器件技术,致力于开发领先的射频前端解决方案
  • 推动高性能的射频前端应用
    可大规模应用于5G移动通信、NB-IoT、WiFi、BT等海量市场

关于我们

芯朴科技是一家掌握核心芯片研发技术的高科技创业公司,获得国内知名VC的认可和投资。

公司总部位于中国上海,未来将在世界各地设立产品研发销售和客户支持中心。

未来公司研发的射频前端模组将应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。

2019年07月,公司获得2019年度中国半导体联盟举办的“中国芯力量”百家投资推荐最具投资价值奖第一名。

2019年10月,公司获得2019年度清科集团和投资界举办的Venture50“中国最具投资价值企业50强评选”新芽榜第八名。

愿景

极致性能

服务客户

使命

提供简洁易用和高性能

射频前端解决方案

技术

基于前沿的射频研发技术

开发自主全新射频前端解决方案

应用

手机、物联网模块、智能终端

等多个领域组成的海量无线市场

充满活力 & 充满创造力

核心团队

芯朴科技拥有技术背景强大的“梦幻团队”,创始团队曾领导美国顶级公司研发中心。

公司研发团队掌握世界上前沿的射频研发技术,致力于开发全新领先的射频前端解决方案。

公司拥有一支横跨射频、模拟、数字等多领域研发设计团队,拥有多年研发和大规模射频PA模组亿级量产经验。

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