关于我们

芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，

产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。

吸引了众多海内外射频芯片行业精英加入，

公司愿景为客户开发易用简洁的射频前端解决方案。

 

2020

张江高科895创业营集成电路专场第八季冠军，

2020年“创客中国”中小企业创新创业大赛一等奖、上海赛区第一名，

工业和信息化部、财政部主办的2020年“创客中国”中小企业创新创业大赛全国总决赛创客组一等奖、全国第一名，

2020 Qualcomm创投—红杉中国5G生态创业大赛“5G生态最值得关注的创业公司十强，

2020上海最具潜力50佳创业企业，

2020投资界硬科技Venture50，

WIM“2020中国明日之星100榜单”。

 

2019

集微中国半导体联盟峰会“中国芯力量”-“百家投资机构推荐奖”第一名、“最具投资价值奖”，

“2019中国最具投资价值企业50强”新芽榜第八名。