芯朴科技 | 关于我们

关于我们

芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，

产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。

吸引了众多海内外射频芯片行业精英加入，

公司愿景为客户开发易用简洁的射频前端解决方案。

2025 — 重点"小巨人"企业（工业和信息化部认定）

2024 — 国家级专精特新"小巨人"（工业和信息化部认定）

2024 — 国家高新技术企业（国家级认定）

2024 — 年度最佳合作伙伴（全球领先IoT模组供应商颁发）

2022 — 上海市"专精特新"中小企业

2020 — "创客中国"全国总决赛一等奖、全国第一名（工信部、财政部主办）

2020 — 张江高科895创业营集成电路专场第八季冠军

2020 — 上海最具潜力50佳创业企业

2020 — 投资界硬科技Venture50

2020 — Qualcomm创投—红杉中国5G生态创业大赛"5G生态最值得关注的创业公司十强"

2020 — WIM"中国明日之星100榜单"

2019 — 集微中国半导体联盟峰会"中国芯力量"-"百家投资机构推荐奖"第一名、"最具投资价值奖"

2019 — 中国最具投资价值企业50强新芽榜第八名

认证 — ISO9001质量管理体系